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  • 英飞凌Infineon 推出TOLG与TOLT提高稳定性及高热性能-竟业电子

       时间:2021/6/17       阅读:1505    关键词:英飞凌Infineon

     

    英飞凌Infineon 推出新OptiMOSTOLx系列产品包:TOLG可提高TCoB稳定性,TOLT可提高热性能

     

    电子踏板车、电子叉车和其他轻型电动汽车(LEV)以及电动工具和电池管理系统等应用,要求高电流额定值、耐用度和延长使用寿命。

     

    英飞凌Infineon 通过向电力系统设计师提供更多选择,以满足不同的设计需求,并在最小空间实现最大性能,从而满足这些要求。英飞凌Infineon 采用了创新型无铅(收费)软件包,现在提供了两款新的OptiMOSTOLx系列中的功率MOSFET封装:TOLG(带沟道引线)和TOLT(用于引线顶部冷却)。TOLx系列提供了非常低的R DSon)和超过300A的高电流额定值,以提高系统在高功率密度设计中的效率。

     

    TOLG套餐结合了收费和D 2PAK 7针封装的最佳功能,与收费相同的10 x 11 mm 2足迹和电气性能,并增加了与D 2PAK 7引脚相当的灵活性。在铝绝缘金属基板(Al-IMS)板的设计中,TOLG的主要优势尤为明显。在这些设计中,热膨胀系数(CTE)比铜IMSFR4板高,它描述了材料在温度变化时改变形状的趋势。

     

    随着时间的推移,板上温度循环(TCoB)会导致封装与PCB之间焊点出现裂纹。由于沟道引线的灵活性,TOLG显示出良好的焊点鲁棒性,在重复温度循环的应用中显著提高了产品可靠性。与IPC-9701标准要求相比,新的封装实现了两倍的TCoB性能。

     

    TOLT封装优化,以获得优异的热性能。该封装采用翻转的引线框架,将暴露金属放置在顶部,每侧包含多条沟道引线,用于高载流排水管和电源连接。热通过翻转引线框架,热量从暴露的金属顶部,通过绝缘材料直接传递到散热器。与收费最低侧冷却方案相比,收费提高了R thJA,提高了20%RthJC提高了50%。这些规范使材料成本降低,特别是散热器。此外,TOLT中的optmos减少了PCB空间,因为组件现在可以安装在MOSFET的底部。

     

    英飞凌Infineon 推出TOLG与TOLT提高稳定性及高热性能

    OptiMOS™ TOLx系列将在Optimos35技术中提供广泛的电压等级。TOLG将于2021年第四季度推出,电压范围从60伏到250伏,产品组合广泛,包括同类最佳和性价比最佳的产品。TOLT目前有80 V100 V电压等级。评估电源板也可用,具有100OptiMOS 5功率MOSFET在一个TOLG封装(IPTG014N10M5)。

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