英飞凌infineon的新一代MOTIX™ 单半桥集成电路封装体积小60%，导通电阻低47% 英飞凌infineon推出了新的MOTIX™ BTN99xx（新石器时代）™+), 独特的智能集成半桥系列，是BTN89xx的直接继承者。除了p沟道高压侧和n沟道低压侧MOSFET外，BTN99xx还包括完全集成在单个封装中的智能驱动IC。其易用性、高级保护和可扩展性使该系列成为广泛汽车应用的理想选择。此外，在单个坚固的封装中集成功能使BTN99xx适合于低PCB消耗至关重要的应用。由于其可靠性，它也非常适合座椅控制、电动尾门和滑动门、燃油泵和其他应用。

英飞凌infineon新OptiMOS™ 功率MOSFET封装为25 V至100 V变型的PQFN 3.3 x 3.3 mm2提供了创新的电源关闭技术 2022年1月7日—设计现代电力系统时，高功率密度、优化性能和易用性是关键要求。为了为终端应用中的设计难题提供实用解决方案，英飞凌infineon推出了新一代OptiMOS™ 电源关闭（SD）功率MOSFET。它们采用PQFN 3.3 x 3.3 mm 2封装，电压等级从25 V到100 V不等。该封装在功率MOSFET性能方面树立了新的标准，提供了更高的效率、更高的功率密度、更好的热管理和更低的材料清单（BOM）。PQFN解决的应用包括电机驱动、服务器和电信和/或ing的开关电源以及电池管理系统。

英飞凌infineon在CES 2022，它将“重新想象创新”，展示了公司的广泛的物联网，电力，安全和汽车解决方案的组合。 智能物联网解决方案的“再想象创新” 该公司将重点介绍用于物联网的广泛的传感器、微控制器和电力电子产品。演示将包括XENSIV™ 雷达传感器帮助设备检测运动； REAL3™ 具有高度集成的飞行时间（ToF）传感器的3D成像仪系列；XENSIV PAS CO2传感器，用于跟踪环境中的CO2；

2021 年12月16日在成功推出HYC150和HYC300他们的充电器产品线，Alprric最近推出了最先进的和业界领先的50千瓦直流电动汽车充电器HYC50。这是该功率范围内的第一款壁挂式直流充电器，具有两个充电端口，允许一辆车以50 kW的功率快速充电，或两辆车同时以25 kW的功率快速充电。这是通过使用EasyPACK™ 实现的英飞凌Infineon的CoolSiC TM MOSFET 1B和2B模块与Eiedriver™相结合 X3。

Verizon选择英飞凌infineon的EZ-PD™ PAG1用于其45 W USB-C快速壁装充电器的AC-DC电源解决方案 适配器第1代（PAG1）AC-DC电源解决方案用于Xentris Wireless最近从Verizon推出的USB-C快速墙壁充电器。新的Verizon充电器为go设备快速供电，并为兼容设备提供高达45 W的超快充电。

TRUSTECH 2021：SECORA™ FIDO®ID支持灵活快速的在线身份验证安全解决方案 英飞凌infineon正在展示SeCoRa™ 具有FIDO®的ID，用于使用用户友好令牌对在线门户进行安全身份验证。领先的安全解决方案可有效防止篡改和欺诈。此外，该公司还将于11月30日至12月2日在巴黎凡尔赛门世博会5.2号展馆的TRUSTECH展会上展示SECORA系列一站式解决方案的其他产品。 英飞凌infineon用于在线身份验证的带FIDO的SECORA ID

数字连接世界对数据处理、传输和存储提出了很高的要求。 具体而言，电信网络、数据中心和服务器——数据处理的主干——不断地推动更大的带宽和更高的能源效率。使用英飞凌infienon的数据处理解决方案推进设计 通过从英飞凌infienon采购数据处理组件，可以确保设计满足要求。 我们领先的功率转换产品支持多个数据处理引擎，以提供最大的鲁棒性和最高的能效，这正是市场所需要的。

英飞凌Infineon扩展了对PSoC™的工具和图形支持带有嵌入式Wizard Studio的6个MCU 2021年11月16日—英飞凌Infineon科增强了PSoC™ 6系列微控制器（MCU），带有嵌入式向导的图形库和studio工具。嵌入式向导的图形引擎是ModusToolbox™-兼容并在CY8CKIT-062S2-43012开发工具包上运行，该工具包具有完整的用户指南和对嵌入式Wizard Studio的支持。PSoC 6设计师可以通过图形界面（GUI）改善最终用户体验，图形界面（GUI）可以轻松部署到他们的硬件上，内存占用较小，适用于语音和图形可穿戴设备、白色家电等用例。

Toposens推出新的超声波3D传感器，采用英飞凌Infineon 的XENSIV™ MEMS麦克风 2021年11月12日—Toposens与英飞凌Infineon 合作，利用Toposens专有的3D超声波技术在自主系统中实现3D障碍物检测和防撞。总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK，该传感器利用声音、机器视觉和先进算法，为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供强健、经济高效和精确的3D视觉。

2021年11月5日英飞凌infineon已加入FiRa™ 联合体作为出资人成员，支持UWB生态系统的扩展。FiRa致力于开发和广泛传播超宽带（UWB）技术，以在广泛的应用中实现安全的精细测距和定位能力。这使得超宽带设备能够准确、安全地确定其他设备的位置，并轻松连接物联网（IoT）、工业、消费者和智能手机领域的基础设施。最重要的是，基于超宽带的产品也已经部署在汽车接入系统中。英飞凌将利用安全、连接以及微控制器方面的专业知识来支持这些目标。