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时间:2022/6/1 阅读:1093 关键词:英飞凌infineon
英飞凌infineon推出新的高性能XENSIV™ MEMS话筒具有卓越的音频捕捉功能,适用于消费电子产品
英飞凌infineon将推出其下一代XENSIV™ MEMS话筒定义了新的行业标准。
IM69D127、IM73A135和IM72D128是英飞凌不断增长的话筒组合中的最新产品。MEMS话筒与可选电源模式相结合,非常适合消费类电子产品,如带有源噪声消除(ANC)的耳机、TWS耳塞、具有波束形成功能的会议设备、笔记本电脑、平板电脑或具有语音用户界面的智能扬声器。用例还包括选定的工业应用程序,如预测性维护和安全性。
话筒设计用于以最高的精度和质量捕获音频信号,并基于Infineon最新的密封双膜(SDM)MEMS技术,该技术在话筒级别提供高防护等级(IP57)。密封式MEMS设计可防止水或灰尘进入膜和背板之间,避免MEMS话筒中常见的机械堵塞或漏电问题。此外,采用SDM技术制造的话筒可用于制作防护等级最高的IP68设备,只需最低限度的网格防护。
英飞凌infineon模拟话筒IM73A135具有一流的信噪比(SNR)73 dB(a)和135 dB SPL(声压级)的卓越声学过载点(AOP)。而其数字对应物IM72D128的信噪比为72 dB(A),AOP为128 dB SPL。IM69D127将类似的性能浓缩到一个小巧的3.60 x 2.50毫米2封装中。此外,即使在高声压级下,所有设备都具有极低的失真(THD),非常紧密的部分到部分相位和灵敏度匹配,以及具有低FRO(低频衰减)的平坦频率响应,超低群延迟和可选功率模式。
新XENSIV™ MEMS话筒旨在以最高的精度和质量捕获音频信号,并基于英飞凌infineon最新的密封双膜(SDM)MEMS技术。