英飞凌infineon推出新的高性能XENSIV™ MEMS话筒具有卓越的音频捕捉功能，适用于消费电子产品

英飞凌infineon将推出其下一代XENSIV™ MEMS话筒定义了新的行业标准。

IM69D127、IM73A135和IM72D128是英飞凌不断增长的话筒组合中的最新产品。MEMS话筒与可选电源模式相结合，非常适合消费类电子产品，如带有源噪声消除（ANC）的耳机、TWS耳塞、具有波束形成功能的会议设备、笔记本电脑、平板电脑或具有语音用户界面的智能扬声器。用例还包括选定的工业应用程序，如预测性维护和安全性。

话筒设计用于以最高的精度和质量捕获音频信号，并基于Infineon最新的密封双膜（SDM）MEMS技术，该技术在话筒级别提供高防护等级（IP57）。密封式MEMS设计可防止水或灰尘进入膜和背板之间，避免MEMS话筒中常见的机械堵塞或漏电问题。此外，采用SDM技术制造的话筒可用于制作防护等级最高的IP68设备，只需最低限度的网格防护。

英飞凌infineon模拟话筒IM73A135具有一流的信噪比（SNR）73 dB（a）和135 dB SPL（声压级）的卓越声学过载点（AOP）。而其数字对应物IM72D128的信噪比为72 dB（A），AOP为128 dB SPL。IM69D127将类似的性能浓缩到一个小巧的3.60 x 2.50毫米2封装中。此外，即使在高声压级下，所有设备都具有极低的失真（THD），非常紧密的部分到部分相位和灵敏度匹配，以及具有低FRO（低频衰减）的平坦频率响应，超低群延迟和可选功率模式。

新XENSIV™ MEMS话筒旨在以最高的精度和质量捕获音频信号，并基于英飞凌infineon最新的密封双膜（SDM）MEMS技术。