英飞凌infineon正在使其碳化硅（SiC）供应商基础多样化，并与中国SiC供应商TanKeBlue签署了一项长期协议，以确保获得更多有竞争力的SiC源。 TanKeBlue提供具有竞争力的高质量150毫米SiC晶片和晶锭，用于制造SiC半导体，从长远来看，其在预测需求中所占份额将达到两位数。

英飞凌infineon最近接受投资者调研时称 芯片紧缺已经大面积的被解决，还剩极少数的芯片型号供应有些许影响。但，整体局面可控，预计在2023年第二季度缓解。 英飞凌infineon亚太印度工厂、北美墨西哥工厂，当前已经筹建完成并且实现批量生产。

英飞凌infineon TRAVEO™ T2G集群和Altia CloudWare™ 2023年CES上展示的显示应用软件平台 英飞凌infineon 和图形用户界面（GUI）设计和开发工具的国际领导者Altia今天宣布合作。英飞凌的TRAVEO™ Altia CloudWare将启用T2G集群微控制器（MCU）系列™ 2023年初，该软件平台用于显示应用。

英飞凌Infineon今天宣布，将在2023年消费电子展（CES 2023）上强调该公司在缓解气候变化和实现数字化转型方面的贡献。英飞凌Infineon位于威尼斯人Titian宴会厅2204和2205以及LVCC西厅3829号展位，将展示物联网安全解决方案、智能传感器和可靠的半导体解决方案，帮助塑造可持续的未来。

英飞凌infineon推出新一代CIRRENT™ SaaS提供智能数据优化产品开发 2022年10月20日在OktoberTech™ 2022年，英飞凌infineon将数字化从云端带到边缘。今天，该公司宣布了下一代软件即服务（SaaS）产品，英飞凌的CIRRENT™ 物联网网络智能（INI）–一种云SaaS产品，帮助物联网开发者快速、经济高效地收集有关其产品的信息，以提高可靠性、提高产品性能和降低支持成本。

Supermicro在绿色计算方面与英飞凌Infineon合作，利用英飞凌Infineon的高效功率级降低数据中心的功耗,数字化的新维度是巨大的，未来，随着视频流、虚拟会议、云服务、加密货币和许多其他数字应用，全球数据量只会成倍增长。

英飞凌infineon汽车微控制器产品营销总监Marco Cassol表示：“在过去几代产品中，汽车雷达系统性能大幅提高。”。“边缘人工智能处理是帮助我们提高雷达性能的众多创新之一。TERAKI独特的雷达算法目前正在英飞凌的新并行处理单元（PPU）中实施，以展示英飞凌AURIX TC4x设备的下一代雷达性能。”

英飞凌Infineon的OPTIGA™ Trust M首次获得新加坡网络安全局的CLS就绪认证 OPTIGA™ 英飞凌Infineon是第一个从新加坡网络安全局（CSA）获得CLS就绪认证的安全平台。随着物联网设备数量的增加，全球网络攻击的数量也在增加。然而，物联网（IoT）和物联网（IoTT）设备的安全性经常被忽视，直到为时已晚，攻击者设法破坏设备。为了应对日益严重的网络安全威胁，CSA于2020年推出了网络安全标签计划（CLS）。

英飞凌infineon CoolSiC™ 产品组合，2 kV电压等级，为1500 VDC应用提供简单、高功率密度的解决方案 对高功率密度的需求不断增加，这促使开发商在其应用中采用1500 V DC链路，以提高每个逆变器的额定功率并降低系统成本。然而，基于1500 V DC的系统也对系统设计提出了更多挑战，例如在高DC电压下快速切换，这通常需要多电平拓扑。

英飞凌infineon  EconoDUAL™ 3个带TRENCHSTOP™ 模块1700伏IGBT7可实现最高功率密度 英飞凌infineon今天推出了新的TRENCHSTOP™ 标准工业封装EconoDUAL中的1700 V IGBT7芯片™ 3.有了这种新的芯片技术，EconoDUAL 3可提供900 a和750 a的超前电流，并可改善逆变器的功率范围。这些模块的目标是广泛的应用，包括风力、驱动和静态无功发生器（SVG）。