英飞凌Infineon推出650 V CoolMOS™ QDPAK封装中的CFD7A用于节能快速电动汽车充电

向电动汽车的加速过渡导致了充电系统的重大创新，需要更具成本效益和高性能的电力电子设备。为此，英飞凌Infineon扩展了其650 V CoolMOS™ CFD7A投资组合，推出QDPAK一揽子计划。该封装系列旨在提供与众所周知的TO247 THD设备同等的热性能和改进的电气性能，从而在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。

高效、强大的电动汽车充电系统有助于减少充电时间和车辆重量，提高设计灵活性，并降低车辆的总拥有成本。这一新增功能补充了现有的CoolMOS CFD7A系列，提供了顶侧和底侧冷却封装的多功能性。QDPAK TSC（顶侧冷却）使设计人员能够实现更高的功率密度

650V CoolMOS CFD7A提供了在高压应用中可靠运行的几个重要功能。由于其降低了寄生源电感，该设备可以最大限度地减少电磁干扰（EMI），确保信号清晰且性能一致。Kelvin源引脚还提高了电流传感的精度，即使在具有挑战性的条件下也能确保精确的测量。它具有适用于高压应用的爬电距离，以及在25°C下高达694 W的高电流能力和高功耗（P tot），是一种适用于各种高压应用的通用且强大的设备。

英飞凌Infineon在QDPAK TSC中使用650V CoolMOS CFD7A的新系统设计将最大限度地利用PCB空间，使功率密度翻倍，并通过衬底热去耦增强热管理。这种方法简化了组装，消除了电路板堆叠，减少了对连接器的需求，从而降低了系统成本。电源开关可将热阻降低35%，提供高功耗，优于标准冷却解决方案。

该功能克服了使用FR4 PCB的底侧冷却SMD设计的热限制，从而显著提高了系统性能。优化的电源回路设计将驱动器定位在电源开关附近，通过降低杂散电感和芯片温度来提高可靠性。总的来说，这些功能有助于打造一个经济高效、稳健高效的系统，非常适合现代电力需求。
 

正如2023年2月宣布的那样，QDPAK TSC封装已注册为JEDEC高功率应用标准，有助于在具有一个标准封装设计和占地面积的新设计中广泛采用TSC。为了进一步加快这一转变，英飞凌还将于2024年在QDPAK TSC中发布更多汽车合格设备，用于车载充电器和DC-DC转换器，如750 V和1200 V CoolSiC™ 设备。

英飞凌Infineon已将QDPAK封装引入其650V CoolMOS CFD7A产品组合，以满足电动汽车充电系统中对成本效益高、性能高的电力电子产品日益增长的需求。与众所周知的TO247 THD设备相比，这种新的封装系列提供了更好的电气性能和热性能，使车载充电器和DC-DC转换器能够高效利用能源。