开关电源损耗：开关损耗+路径损耗 开关损耗：开与关过程中MOS管损耗 路径损耗：大电流路径内阻损耗 如BUCK：上臂MOS管内阻损耗+下臂MOS管及续流二极管损耗+电感寄生阻抗损耗 电源耗散计算方法： 方法：黑盒+白盒 黑盒计算电源耗散功率 电源效率=电源芯片+外围元器件热耗/电源输入总功率

MOS管也叫mosfet，金属氧化物半导体型场效应管，场效应晶体管中的绝缘栅型。 MOS管应用于：放大电路+开关电路+判别电位（表示：“Q”+数字应用于主板） MOS管场效应管放大器：输入阻抗高，耦合电容容量小，不用电解电容器。 输入阻抗适合作阻抗变换：应用于多级放大器输入级作阻抗变换。 MOS管场效应管可用作恒流源和电子开关，在集成电路中应用。

VMOS管为什么要串联 VMOS管串联为了解决电压规格不够，即用多管电路拓扑也难以满足，如：三相全桥，全桥等； 在实际电路应用时，VMOS管串联劣势： 1.会降低功率开关外关速度； 2.工作频率降低； 3.低至与IGBT相当； 4.同高电压规格VMOS管饱和压降升高 ，高于1000V与IGBT相当 VMOS串联要求： 1.驱动隔离+信号通道隔离+电源隔离； 2.均压，误差比拟大，增加串联功率开关数量及增大电压耐受量裕量； 理论：两个1000V  VMOS串联 =2000V电压规格VMOS 为了保险系数保证正常工作，需要串联3个VMOS管 此时串联功率开关本身功耗增加；

MOS管分类：增强型+耗尽型 什么是增强型 VGS=0  MOS管截止状态，加正VGS，多数载流子被吸引到栅极，增强此区载流子所形成导电沟道； N沟道增强型MOS管是左右对称拓扑结构，在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层， 用光刻工艺扩散两个高掺杂N型区，N型区引出电极：漏极D+源极S， 源极与漏极间绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G； VGS＝0  漏极与源极间与两个背靠背二极管相当，漏极与源极间加电压不会在此间形成电流； 栅极加电压，0＜VGS＜VGS(th)，栅极与衬底间形成电容电场作用，将靠近栅极下方P型半导体多子空穴向下方排斥，出现了一薄层负离子耗尽层；

MOS管D极-S极加电压VDD 驱动开通脉冲：加在MOS管S极-G极，输入电容Ciss充电 G极-S极电压Vgs线性上升达门槛电压VGS(th)，Vgs上升到VGS(th)前漏极电流Id≈0A; 漏极电流流过，Vds电压VDD不变； Vgs=VGS(th) 漏极流过电流Id Vgs上升，Id上升，Vds保持VDD Vgs=达米勒平台电压VGS(pl) Id上升=负载电流最大值ID Vds开始从VDD下降 米勒平台，Id电流维持ID，Vds电压不断降低，低到一定值米勒平台结束，Id电流维持， Vds降低，降低斜率小，幅度小，稳定在Vds=Id×Rds(on)，米勒平台结束MOS管导通； MOS管漏极导通特性 MOS管应用放大电路：用栅极电压、漏极电流和跨导曲线研究其放大特性；

4.MOS管有寄生二极管，便在集成电路中没有，所以MOS管在电路中不能单一的年作一个开关作用，如：电路中，充电完成，拔除电源，电池会反向向外部供电；解决方法： a.增加一个二极管防止反向供电； 缺点：二极管特性要有0.6-1V正向压降，大电流下会发热严重+能源浪费，导致整机能效低； b.再增加背靠背MOS管，利用MOS管低导通电阻 达到节能（应用：低压同步整流）；5.MOS管导通无方向性，加压导通后，像一析导线，只有电阻特性，无导通压降，饱和导通电阻几Ω到几十Ω，直流电和交流电可通过； 6.在电路设计中，要参考MOS管的使用手册上的参数，不要超过极限值； 7.MOS管偏置极性，接入电路时要按要求接入； 注意：结型MOS管N沟道管栅极不得加正偏压+P沟道管栅极不得加负偏压；

米勒效应对MOS管开关的影响 MOS管栅极驱动过程：驱动源对MOS管输入电容Cgs充放电过程。 电容Cgs达到门槛电压，MOS管导通状态，Vds下降，Id上升，MOS管进入饱和区； 因米勒效应 Vgs持续一段时间后，不再上升，Id达最大值，Vds一直下降， 米勒电容充满电时： Vgs上升=驱动电压值，MOS管进入电阻区，Vds降到最低，导通结束； Vgs在一段时间稳定值： 原因： MOS导通前，电压：D极 > G极 MOS管 寄生电容Cgd储存电量需的导通时注入G极与它的电荷中和， MOS管完全导通：电压：D极 < G极  米勒效应致MOS管开通损耗增加，不能进入开关状态；

1.拿出电子元器件手册，不要超过任何的手册上的参数限额； 2.检查电子元器件未接入的输入端都接VDD，VSS； 3.有CMOS管，NMOS管集成电路印刷电路板，不能用一般塑料包装，储存和运输用抗静电材料做成容器，输入端及输出端串联一个电阻，以限制电路板移动与静电材料接触产生静电高压损害；CMOS管，NMOS管集成电路应放接地工作台，操作人员手腕戴导电带；5.静电材料不可接触CMOS管，NMOS管集成电路；

H桥是指电路的形状像H，是4个三极管组成H的4个垂直边，H横杠是电机,MOS管H桥驱动电路原理 H桥是直流电机控制电路，电机驱动是用N沟道MOS管构建H桥驱动电路， 电机要运转，对角线上一对三极管开关导通，三极管导通情况，电流从左—右或从右—左流过电机，从不同电流方向控制电机正反转向。

电流选择 电机驱动瞬间电流 > 额定电流+5~8A 选择 MOS管漏极最大电流  > 电机额定电流*10 如电机：额定功率=0.5A  选择MOS管漏极最大电流 > 5A 选择MOS管时注意：应该选择内阻小的MOS管 原因：内阻小，压降小，MOS管功耗小，发热量小；电压选择 工作电压：  MOS管 > 电机*2 MOS管驱动电压选择 MOS管导通驱动电压=3V~10V   VGS电压=6V~10V  MOS管达到饱和 如：3.3V电压驱动，MOS管导通，因内阻大，MOS管未达到饱和，MOS管内耗大，发热量大导致MOS管烧坏；