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时间:2021/1/15 阅读:1303 关键词:MOS场效应管
如下图所示
a图是传统结构:DMOS在一层薄且低阻抗的硅衬底上生成一个硅外延层;
若:电压>1200V,承受阻断电压N-硅层倾于无外延层如b图,即均匀基区结构NPT
如b图,有IGBT的pnpn,此为引入一个N+集电极-短路模式,作用:让PNP晶体管电流增益减小,关断性能获得提升;
此时,在发射极和集电极间有自由寄生二极管,即BIMOS场效应管中BI,集电极控制BIMOS场效应管关断;
二极管反向导通要得到优化,避免换向产生时有dv/dt,辐照降低少数载流子寿命;
标准型
与IGBT相似,控制电压VGE=15/0V;
经过试验:门极电阻和门极电压影响损耗
如:门极电阻<30Ω 驱动波形振荡
门极电阻>50Ω,导通损耗增加
IXBH9N160 BIMOSFET最好的工作条件
驱动电压=15V
门极电阻=30~50Ω
G型
门槛电压≈4V
门极驱动电压=10V
阻断电压=1400/1600V
吸收电容可减小或省略,
驱动电压=15V 开通损耗即减小;