Toposens推出新的超声波3D传感器，采用英飞凌Infineon 的XENSIV™ MEMS麦克风

2021年11月12日—Toposens与英飞凌Infineon 合作，利用Toposens专有的3D超声波技术在自主系统中实现3D障碍物检测和防撞。总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK，该传感器利用声音、机器视觉和先进算法，为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供强健、经济高效和精确的3D视觉。

易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避碰。它基于英飞凌Infineon 的XENSIV™ MEMS话筒IM73A135V01。这一新一代参考产品允许客户减少其开发工作和上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，它成本低且节能。这项新技术是提高自动引导车辆（AGV）性能的理想选择。

英飞凌Infineon 副总裁兼传感器产品线负责人罗兰·赫尔姆博士说：“我们的XENSIV MEMS话筒能够检测声音脉冲，因此它们是通过超声波进行三维物体定位的关键部件。它们提供了极低的噪声和最高的信噪比（信噪比）在行业中，这提高了3D数据的可靠性。这允许检测来自遥远、复杂和小型物体的最微弱的超声波回波。”

Toposens首席执行官兼联合创始人Tobias Bahnemann表示：“利用英飞凌Infineon 的MEMS麦克风，我们能够实现新的超声波3D传感器，在超声波频谱中具有较高的整体灵敏度，为我们提供最佳范围和最宽的开启角度。”。“这使我们的AGV、机器人或其他应用程序能够避免与各种障碍物发生碰撞，即使是在最恶劣的环境中，IP57防护等级证明了这一点。”

通常，光照条件、反射和天气会影响现有传感器技术的性能。然而，Toposens传感器依靠回声定位生成实时3D点云。这将在最具挑战性的条件下引导自主系统，并允许消费电子产品识别其周围环境。超声波ech光学定位传感器可实现3D多目标检测，这对避免碰撞至关重要，校准工作量低，可靠性和鲁棒性高。此外，超声波传感减少了使用光学传感器时可能出现的大量误报和漏报，并降低了系统效率。

Toposens易于集成的3D传感器可通过精确的3D障碍物检测实现安全避碰。其超声波技术基于英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风。这一新一代参考产品允许客户减少其开发工作和上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，它成本低且节能。

Toposens易于集成的3D传感器可通过精确的3D障碍物检测实现安全避碰。其超声波技术基于英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风。这一新一代参考产品允许客户减少其开发工作和上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，它成本低且节能。