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  • 英飞凌infineon为航天工业供抗辐射NOR闪存-竟业电子 英飞凌infineon为航天工业供抗辐射NOR闪存-竟业电子
    英飞凌infineon宣布推出业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit QSPI NOR闪存。新设备提供了一个快速的四串行外围接口(133 MHz),并在完全符合QML标准的非易失性存储器中提供了最高的密度、辐射和单事件效应(SEE)性能,可用于空间级FPGA和微处理器。 该新设备部分由美国空军研究实验室、航天器理事会(AFRL)资助,并与微电子研究开发公司(Micro-RDC)联合开发,基于英飞凌经过现场验证的SONOS(氧化硅-氮化物-氧化物-硅)电荷栅极陷波技术,运行速度比低密度替代品快30%。

    时间:2024/11/19键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌infineon推ModusToolbox™电机套件-竟业电子 英飞凌infineon推ModusToolbox™电机套件-竟业电子
    英飞凌infineon推出ModusToolbox™电机套件,这是一款用于开发、配置和监控电机控制应用程序的软件、工具和资源的综合解决方案。凭借其跨电机类型的多功能性,该解决方案使开发人员能够快速有效地将高性能电机控制应用推向市场。该套件支持工业、机器人和家用电器、暖通空调、无人机和轻型电动汽车等消费类应用。ModusToolbox™Motor Suite是一个全面的软件、工具和资源解决方案,用于开发、配置和监控电机控制应用程序,并支持工业、机器人和消费类应用程序,如家用电器、暖通空调、无人机和轻型电动汽车

    时间:2024/11/11键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌infineon世上最薄硅功率晶片-竟业电子 英飞凌infineon世上最薄硅功率晶片-竟业电子
    英飞凌infineon宣布了世界上第一个300毫米氮化镓(GaN)功率晶片,并在马来西亚库林开设了世界上最大的200毫米碳化硅(SiC)功率工厂,随后公布了半导体制造技术的下一个里程碑。英飞凌infineon在处理和加工有史以来制造的最薄的硅功率晶片方面取得了突破,该晶片厚度仅为20微米,直径为300毫米,位于一家大型半导体工厂。超薄硅片的厚度只有人类头发的四分之一,是目前最先进的40-60微米硅片的一半。

    时间:2024/10/30键词:英飞凌infineon

  • 英特尔芯片因漏洞频发产生网络安全风险-竟业电子 英特尔芯片因漏洞频发产生网络安全风险-竟业电子
    2024年10月16日,中国网络空间安全协会发布文章《漏洞频发、故障率高 应系统排查英特尔产品网络安全风险》,其中提到英特尔(INTC,股价22.66美元,市值968.9亿美元)四项安全问题:安全漏洞问题频发;可靠性差,漠视用户投诉;假借远程管理之名,行监控用户之实;暗设后门,危害网络和信息安全。

    时间:2024/10/17键词:芯片

  • Vitesco用英飞凌infineon650  CoolGaN™晶体管-竟业电子 Vitesco用英飞凌infineon650  CoolGaN™晶体管-竟业电子
    现代驱动技术和电气化解决方案的领先供应商Vitesco Technologies选择了GaN来提高其Gen5+GaN Air DCDC转换器的能效。英飞凌infineon的CoolGaN™晶体管650 V显著提高了整体系统性能,同时最大限度地降低了系统成本并提高了易用性。因此,Vitesco创建了新一代DCDC转换器,为电网、电源和OBC的功率密度(效率超过96%)和可持续性设定了新的标准。

    时间:2024/8/12键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌发布嵌入式边缘人工智能和机器学习系统设计-竟业电子 英飞凌发布嵌入式边缘人工智能和机器学习系统设计-竟业电子
    英飞凌infineon科技公司物联网、工业和消费微控制器高级副总裁Steve Tateosian表示:英飞凌infineon正在帮助推动边缘人工智能的发展,这需要我们硬件产品组合所特有的实时计算能力和能效,以及简化和加速应用程序开发的开发工具,通过我们最新的评估套件,我们提供了一个完整、易于使用的英飞凌硬件和软件生态系统,这将加速消费、智能家居、商业和工业物联网应用中智能解决方案的开发和部署。

    时间:2024/7/25键词:英飞凌infineon

  • 长江存储董事长中国半导体3至5年内将实现爆发式增长-竟业电子 长江存储董事长中国半导体3至5年内将实现爆发式增长-竟业电子
    中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔受访时谈到中国半导体行业发展的相关问题。他认为,中国芯片工业尚未实现爆炸式增长,但这一天终将到来。他预测称,在摩尔定律不再奏效的同时,中国将受益于新的封装技术。凭借在应用和封装技术方面的优势,中国的芯片产业将在3至5年内实现“爆炸式增长”,为中国克服美国的技术限制指开辟道路。

    时间:2024/7/24键词:半导体

  • Daihen选用英飞凌CoolSiC™2000 V用于电网蓄电池-竟业电子 Daihen选用英飞凌CoolSiC™2000 V用于电网蓄电池-竟业电子
    英飞凌infineon宣布,其CoolSiC™2000 V模块已被Daihen Corporation选中,用于其用于电网蓄电池的创新单元式功率调节器。在减少碳排放的过程中,电网蓄电池和与其相连的电力调节器在促进太阳能和风力发电等可再生能源的广泛采用方面发挥着至关重要的作用。对更高电压蓄电池和功率调节器的需求日益增加,以提高发电、储存和传输的效率。此外,随着蓄电池系统的大规模扩展,找到合适的位置并最大限度地降低建设成本已成为重大挑战。

    时间:2024/7/22键词:英飞凌infineon

  • 英飞凌Infineon引入电力系统可靠性建模-竟业电子 英飞凌Infineon引入电力系统可靠性建模-竟业电子
    英飞凌Infineon引入电力系统可靠性建模,以减少数据中心系统的电力短缺和停电电源故障对数据中心和电信基础设施运营商来说是一个日益严峻的挑战,英飞凌Infineon的电力系统可靠性建模是实现数据中心可靠稳定供电的关键一步,提高设备利用率和数据驱动的维护建议转化为提高盈利能力、降低总体拥有成本和碳足迹 英飞凌Infineon推出了电力系统可靠性建模,这是一种创新的解决方案,旨在解决数据中心和电信基础设施因系统电源故障而面临的日益严峻的挑战

    时间:2024/7/10键词:英飞凌Infineon

  • 英飞凌创新通过创新的半导体解决方案推动脱碳和数字化-竟业电子 英飞凌创新通过创新的半导体解决方案推动脱碳和数字化-竟业电子
    PCIM欧洲2024:英飞凌Infineon通过创新的半导体解决方案推动脱碳和数字化,实现更绿色的未来 在PCIM Europe 2024上,英飞凌Infineon将展示其最新的半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将以“共同推动脱碳和数字化”为座右铭,展示行业最广泛的电力电子产品组合,涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等所有相关电力技术。该公司今年将在更大的区域展出,7号展厅的主展位#740展示了创新的硅和SiC基解决方案,而相邻的展位#169则专门展示了广泛的GaN产品组合。或者,访客也可以注册英飞凌的数字活动平台。

    时间:2024/5/30键词:英飞凌infineon

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