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时间:2021/3/30 阅读:788 关键词:MOS场效应管
驱动过程分析:CGS,CGD,CDS
漏极扰动对MOSFET影响:DS间寄生三极管(内部三极管导通而雪崩+CGD耦合引起门极电位上升元件误导通)
体内寄生三极管+体二极管
体二极管:它的反向恢复时间tf很难处理,能直接影响开关管性能和损耗,它是工艺制成的副作用。
导通过程
在开关模型中执行
1.PWM高电平信号经过功率放大转换,对门极充电。
2.电流流过:CGS充电经过源极负载回到地+CGD充电
第一阶段:CGS电位上升,满格到达门极开启电压,DS沟道间开始出现电流,然后结束;
如下图所示
第二阶段:CGD充电
VDS电压下降,门极电压不上升
CGD米勒电容,容量放大20倍,开关损耗,沟道电流和电压同存。
MOS场效应管控制电子与沟道电流完全隔离,元件开启,门极只流过纳安级电流,驱动电流忽略。
开关频率=250KHz 门极电压=0v→10v 在tr时间内所需平均电流
AOD436
N-MOSFET13mOhm@Vgs=4.5V
驱动时间tr=15ns
充满CGS所需电流I1此时间电容电压变化微分
输入电流完成对CGD电容充电,漏极导通,DS间电压从供电电压VIN下降至导通压降。
导通压降VDS非常小,CDS两端压降=VIN+VGS
驱动总电流Ig=IGS+IGD