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    半导体产业中有两大分支:集成电路和分立器件。成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;集成电路板按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路板和数字两大类.按制作工艺可分为半导体和薄膜。按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路。
    3PEAK(思瑞浦微电子)
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    SOIC16
    1719+
    NJRC(新日本无线)
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    TO-220
    1609+
    Vishay (威世半导体)
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    DIP-8
    16+
    LRC(乐山无线)
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    TO-264
    16+
    Toshiba(东芝)
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    TO-220F
    18+
    AVAGO(安华高科技)
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    SOP-14
    0738+
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    SOP-16
    079+
    ADI (亚德诺半导体)
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    TSSOP-14
    17+
    INFINEON(英飞凌)
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    14+
    TO-247
    ON(安森美)
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    1218+
    TO-247
    FUJI (富士)
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    14+
    TO252

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