英飞凌infineon的新型雷达MMIC RASIC™CTRX8191F支持下一代4D和HD成像雷达 在密集的城市环境中检测行人的能力目前是实现下一级自动驾驶的挑战。为了满足SAE定义的L2+至L4自动驾驶的需求，英飞凌infineon开发新一代4D和成像雷达至关重要。这就是为什么英飞凌infineon发布其RASIC™CTRX8191F的最终样品，这是一种新的最先进的28nm雷达MMIC。CTRX8191F专为满足自动驾驶和自动驾驶的要求而设计，以低系统成本提供高性能。因此，该设备能够开发下一代雷达成像模块。

道路车辆的互联性日益增强，导致对网络安全的需求日益增长。因此，联合国欧洲经济委员会（UNECE）通过了R155和R156法规，规定了原始设备制造商的网络安全要求。希望在UNECE监管市场销售新车的原始设备制造商必须持有有效的型式批准证书，并在整个供应链中实施网络安全实践，以最大限度地降低车辆整个生命周期内的攻击风险。 英飞凌infineon科技股份公司的TRAVEO™T2G汽车微控制器系列，适用于车身和仪表盘（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）具有硬件安全模块（HSM），能够执行安全引导并确保HSM应用程序和数据的安全隔离。

英飞凌infineon将展示以下解决方案： SECORA™Pay Green可减少高达100%的塑料垃圾：SECORA Pay Green是新一代支付卡技术的先驱。该解决方案在可回收性方面树立了新的标准，并将英飞凌infineon新的环保Coil on Module（eCoM）封装（其中包含安全控制器和所有软件组件）与集成的非接触式天线相结合，以简化双界面支付卡的回收。在卡的使用寿命结束时，完整的eCoM包可以从卡中取出并作为电子废物处理。然后，根据所使用的原始材料，均匀的卡体可以回收为塑料、木材或纸张。

更高的效率和更低的环境足迹带来了更强大、更可持续的应用：英飞凌infineon采用28纳米技术制造的产品自在TRUSTECH 2022上推出以来，为安全半导体行业定下了基调。到2025年春季，28纳米技术预计将集成到10亿台设备中，使其成为英飞凌infineon在安全行业技术发展最快的公司之一。这一成功基于英飞凌28纳米技术的关键特征，该技术允许加速设计和上市时间，同时支持更长的产品生命周期。由于已有100多家客户依赖这项技术，这些解决方案是许多行业经过验证的选择。

英飞凌infineon宣布推出业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit QSPI NOR闪存。新设备提供了一个快速的四串行外围接口（133 MHz），并在完全符合QML标准的非易失性存储器中提供了最高的密度、辐射和单事件效应（SEE）性能，可用于空间级FPGA和微处理器。该新设备部分由美国空军研究实验室、航天器理事会（AFRL）资助，并与微电子研究开发公司（Micro-RDC）联合开发，基于英飞凌经过现场验证的SONOS（氧化硅-氮化物-氧化物-硅）电荷栅极陷波技术，运行速度比低密度替代品快30%。

英飞凌infineon为其AURIX™TC3x微控制器（MCU）添加了FreeRTOS支持。实时操作系统（RTOS）是在微控制器上运行的关键软件组件，它有效地管理硬件和软件资源，以确保任务的及时可靠执行。通过充当硬件和应用程序软件之间的中介，RTOS使开发人员能够专注于他们的应用程序代码，抽象出硬件的复杂性。

英飞凌infineon宣布推出业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit QSPI NOR闪存。新设备提供了一个快速的四串行外围接口（133 MHz），并在完全符合QML标准的非易失性存储器中提供了最高的密度、辐射和单事件效应（SEE）性能，可用于空间级FPGA和微处理器。 该新设备部分由美国空军研究实验室、航天器理事会（AFRL）资助，并与微电子研究开发公司（Micro-RDC）联合开发，基于英飞凌经过现场验证的SONOS（氧化硅-氮化物-氧化物-硅）电荷栅极陷波技术，运行速度比低密度替代品快30%。

英飞凌infineon推出ModusToolbox™电机套件，这是一款用于开发、配置和监控电机控制应用程序的软件、工具和资源的综合解决方案。凭借其跨电机类型的多功能性，该解决方案使开发人员能够快速有效地将高性能电机控制应用推向市场。该套件支持工业、机器人和家用电器、暖通空调、无人机和轻型电动汽车等消费类应用。ModusToolbox™Motor Suite是一个全面的软件、工具和资源解决方案，用于开发、配置和监控电机控制应用程序，并支持工业、机器人和消费类应用程序，如家用电器、暖通空调、无人机和轻型电动汽车

英飞凌infineon宣布了世界上第一个300毫米氮化镓（GaN）功率晶片，并在马来西亚库林开设了世界上最大的200毫米碳化硅（SiC）功率工厂，随后公布了半导体制造技术的下一个里程碑。英飞凌infineon在处理和加工有史以来制造的最薄的硅功率晶片方面取得了突破，该晶片厚度仅为20微米，直径为300毫米，位于一家大型半导体工厂。超薄硅片的厚度只有人类头发的四分之一，是目前最先进的40-60微米硅片的一半。

2024年10月16日，中国网络空间安全协会发布文章《漏洞频发、故障率高 应系统排查英特尔产品网络安全风险》，其中提到英特尔（INTC，股价22.66美元，市值968.9亿美元）四项安全问题：安全漏洞问题频发；可靠性差，漠视用户投诉；假借远程管理之名，行监控用户之实；暗设后门，危害网络和信息安全。